传三星电子、SK 海力士 2027Q2 全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存 - 爱游戏手机端

韩媒 ZDNET Korea 于今日（10 月 26 日）报道称，三星电子与 SK 海力士这两家 DRAM 制造商计划在 2027 年第二季度实现八层堆叠（8Hi）HBM4 内存堆栈的全面量产，并向英伟达（NVIDIA）供货。

目前，三星电子和 SK 海力士生产的 HBM4 内存主要是容量更大的 12Hi 版本。然而，这意味着每个堆栈中包含更多 DRAM Die，在相同带宽下成本更高且堆栈数量更少，同时更高的堆叠也导致良率下降。

报道指出，英伟达在 2026 年第三季度就 8Hi HBM 的供应事宜与这两家主要厂商进行了深入讨论。这一计划调整的主要原因是英伟达考虑在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 中采用 8Hi HBM4 (E)，以优化整体供应。

英伟达已将 HGX Vera Rubin NVL8 和 HGX Rubin NVL8 的规格调整为系统合计 2TB HBM4，这应当对应 8Hi 32GB 的 HBM4 堆栈。